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查看此店铺所有供求信息 联系人：唐各威 电话：13826578242 手机：13826578242 地址：宝安区西乡街道劳动社区圣淘沙骏园3A1103 服务：  价格： 综合： 营业时间： QQ/微信/Skype： |
详细信息
品牌：HMILU
封装：BGA
数量*：500
描述：BGA316双面弹翻盖一拖二测试座
（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）
BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！是目前行业内最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
产品简介
产品用途:芯片测试座，对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm
测试座:BGA316
特点：1、一块主板，两个BGA316的测试座，直接放入对应的芯片测试
SM2256K主控
规格尺寸
型号：BGA316 一拖二测试座
BGA316 : 0.8mm间距
封装：BGA
数量*：500
描述：BGA316双面弹翻盖一拖二测试座
（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）
BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！是目前行业内最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
产品简介
产品用途:芯片测试座，对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据
适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm
测试座:BGA316
特点：1、一块主板，两个BGA316的测试座，直接放入对应的芯片测试
SM2256K主控
规格尺寸
型号：BGA316 一拖二测试座
BGA316 : 0.8mm间距
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警方提示：网上买、卖商品要谨慎小心，以免上当受骗。
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