半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面...[全文]
- [新品发布] Microchip推出首款低功耗数模转换器，集成非易失性存储器简化手持
- [新品发布] LGInnotek开发高效磁性素材
- [行业动态] 意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体
- [行业动态] DRAM报价持续走低，市场预测DRAM产业逐渐触底
- [行业动态] 国家统计局：前三季度集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%
- [新品发布] Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台，服务IoT和AI
- [行业动态] 岭纬科技为无人驾驶打造高性能激光雷达
- [新品发布] ThermoFuse®压敏电阻:TDK发布带过压保护和增强监测功能的新系
- [新品发布] RSComponents发布推出效率达94%的负载点（POL）转换器
- [新品发布] L-com诺通推出了一系列新型散装线缆、现场端接式插头和线缆组件
- [行业动态] 半导体第4季景气淡季不淡，电脑手机需求旺
- [行业动态] 晶圆代工产能吃紧客户提早下长单确保货源
- [行业动态] 半导体涨价风吹向IC设计，打破芯片价格「只降不升」常规
