- CSD25304W1015
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详细信息
品牌:TI德州
封装:6-DSBGA
批号:18+
数量*:280000
描述:产品特性
超低 Qg 和 Qgd
小封装尺寸
低高度(高度为 0.62mm)
无铅
符合 RoHS 环保标准
无卤素
芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装
应用范围
电池管理
负载开关
电池保护
深圳市凌晔科技有限公司
广东省深圳市福田区华强广场C座13L
Tel:13544017528
qq:869030400
E-mail:869030400@qq.com
封装:6-DSBGA
批号:18+
数量*:280000
描述:产品特性
超低 Qg 和 Qgd
小封装尺寸
低高度(高度为 0.62mm)
无铅
符合 RoHS 环保标准
无卤素
芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装
应用范围
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警方提示:网上买、卖商品要谨慎小心,以免上当受骗。
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