贴片电阻是在高纯陶瓷（氧化铝）基板上采用丝网印刷金属化玻璃层的方法制成的；通过改变金属化玻璃的成份，可以得到不同的电阻阻值。为了保证可焊性，电阻的两端头采用了电镀镍锡层。采用了保护介质对电阻层进行保护，保证正反面都可装贴。

 特点：1.体积小、重量轻   

       2.电性能稳定、可靠性高  

       3.机械强度高、高频特性优越  

       4.适应载流焊与回流焊 

       5.装配成本低并能与自动装贴设备匹配

应用：1.混合厚膜、薄膜集成电路   

      2.通信设备   

      3.电子计算机  

      4.电子钟表、照相机 

      5.高频头

      6.收音机、录音机、主板等