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    SSD测试夹具 BGA316翻盖弹片一拖二测试治具 慧荣SM2256K主控测试
    删除信息打印此文 发布时间:2022/11/30 10:01:21
    信息类型:供应


    BGA316双面弹翻盖一拖二测试座



     



    (此款免焊接,Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)



     



          BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!是目前行业内最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。



     



    产品简介



    产品用途:芯片测试座,对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据  



    适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm   



    测试座:BGA316 



    特点:1、一块主板,两个BGA316的测试座,直接放入对应的芯片测试



    SM2256K主控



    规格尺寸



    型号:BGA316 一拖二测试座   



    BGA316 :  0.8mm间距 

    SSD测试夹具 BGA316翻盖弹片一拖二测试治具 慧荣SM2256K主控测试
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    Published at 2024/3/29 14:53:58, Powered By v1.0.0(MSSQL)