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Mersen美尔森压缩封装冷却器

打印此文发布时间：2024/3/11 13:01:40

信息类型：供应

压缩封装冷却器
专利的真空钎焊，无助焊剂技术提供了最高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点：
 真空钎焊铝结构
 铝质或铜质
 无助焊剂
 不泄露
 混合金属适配器
 高热性能
应用：
 任何压缩封装的半导体

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