信息类型：供应

eMMC简介
　　eMMC (Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。
eMMC优点
　　eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，
　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。
　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。
eMMC结构
　　eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。
eMMC应用
　　eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。
eMMC发展趋势
　　eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。
eMMC协会简介
　　MMC协会是一个开放标准组织，致力于多媒体存储卡（MMC）物理层、功能和接口规范的制定。类似邮票大小的MMC是一种可移动抽取的内存卡，主要应用在手机、数码相机和其它便携消费电子产品中。尽管MMC协会主要关注可移动抽取的内存卡，但是它也支持MMC接口标准在其它嵌入式设备或者可移动抽取式部件或子系统中的应用，如硬盘驱动器 。
　　于1998年成立的MMCA协会为内存卡厂商、半导体零部件供应商、软件厂商、移动电子设备制造商提供了一个全球性的论坛，加盟这一协会的厂商将携手推动MMC卡和MMC标准在全球的应用。
UPM-010E拷贝机简介:

UPM-010e – USB 刻录器乃是操作 eMMC 之工程人员的便利工具，透过 UPM-010e 可轻易的在 PC 上操作 市面上常见的 eMMC。针对其他独特包装的 eMMC 或 eMCP，UPM-010e 也提供其他可替换的插槽模块以 供选购。 UPM-010e 内附方便使用的应用程序，以让用户可透过 UPM-010e 来辨识/分割/读取/刻录/验证 eMMC。 除了独特的 Partition/Mirror/User/AutoScan 模式可支持 C-Ming eMMC 拷贝机与无压缩 raw binary 模式， UPM-010e 也支持特殊的 B1/2+U 与 Bottom Align(底部对齐)模式，以支持某些特定应用之处理器的需求。
UPM-010e编程器特点:
1.支援 Windows XP (x86) 与 Windows Vista / 7 / 8 (x86/x64)。
2.USB 2.0 高速连接接口。 ? 支持符合 MMCA 4.51 的 3.3V / 1.8V 之 eMMC。
3. eMMC 界面可支持至 8-bit。
4.可支持 BGA153/169 包装之 BA/AA/AB/AC 型态的 eMMC。(需配备 UPM-K1-153-401 eMMC 插槽模块) ?
5. 可支持 BGA162/186 包装之 BA/AA 型态的 eMCP。(需配备 UPM-K1-162-201 eMMC 插槽模块) ?<
6. 支持 eMMC 的 BP/GP/ENH_USER 分割区之分割，刻录，与验证。
7. 支持 C-Ming Technology 的 eMMC 拷贝机之 Partition/Mirror/User/AutoScan 操作模式。
8.独特的单一档案可备份所有分割区数据，ext_csd 设定，与 checksum(检查码)。
9. BP/GP/User data 分割区的单分割区存取模式可支持未压缩之 raw binary 数据文件。
10. 使用简单，具备自动检查“eMMC 分割区设定”参数之功能。 ?
11.支持特殊的 BP1 + BP2 + User_Data 模式。
12.支持特殊的 Bottom Align (底部对齐)模式。 。
IPM-1DX产品应用

1. 藉由提供使用中之 eMMC 的特定信息，让软件工程师可以了解目标装置的详细信息。其中，最重要 的装置特性参数为:
a. BOOT-1/2 Size: BOOT-1/2 分割区尺寸，依各装置不同会有所不同
b. Erase Group Size: 当收到 erase command(删除指令)时，单一扇区的容量
c. Write Protect Group Size: 当收到 write protect command(写保护指令)时，单一扇区的容量 依据 MMCA 标准，Erase Group Size 与 Write Protect Group Size 是由下列参数所定义:
a. CSD[46:42] - ERASE_GRP_SIZE
b. CSD[41:37] - ERASE_GRP_MULT
c. CSD[36:32] - WP_GRP_SIZE
d. EXT_CSD[224] - HC_ERASE_GRP_SIZE
e. EXT_CSD[221] - HC_WP_GRP_SIZE
这些信息也和以下的装置特性解译或组态设定相关:
a. EXT_CSD[159:157] - MAX_ENH_SIZE_MULT: 最大 Enhanced 尺寸支持 <
b. EXT_CSD[154:143] - GP_SIZE_MULT: General Purpose 分割尺寸组态
c. EXT_CSD[142:140] - ENH_SIZE_MULT: Enhanced User 尺寸组态
d. EXT_CSD[139:136] - ENH_START_ADDR: Enhanced User Area 区域开始寻址 以上信息，都需被解译或设定为特定的单一尺寸或界限。 很不幸的，由于 eMMC 内部的 NAND FLASH 内存零件可能会改变，
所以 eMMC 规格中并未指定或 标准化这些特性。 在现有的装置中，存在着多种不同的 BOOT 区尺寸与 Write Protect Group 尺寸的组合。因此，任何 特定的组态设定都需针对特定的零件。
综上所述，凡是想要利用 eMMC 的 BOOT，GP，ENH_USER 特性的使用者，都必须具备将要使用的特 定装置的先期知识。 此外，为了预防发生下列状况: a. 装置供货商改变
b. 装置容量升级
c. 供货商改变装置的版本 (装置中的内嵌控制器或 NAND Flash 内存改变) 为了达到客户期望的特性与运作，因此重复确认这些参数设定，或甚至可能重新定义登录设定，都是 必要的。