据《哈佛商业评论》报道，麻省理工团队与电装公司（DENSO）合作进行的一项半导体供应链研究发现，如关键性晶圆厂短暂停工10天，就可能导致整个供应链出现一系列额外扰动，影响将长达一年。

该研究设定了两项核心指标：生存时间（TTS）和恢复时间（TTR），前者指关键节点中断后供应链可以维持现有供需匹配能级的最长持续时间，后者则指关键节点恢复到全部功能所需的时间，其模拟显示，与晶圆制造厂相关的TTS短至数天时间，而一家关键晶圆厂10天左右的生产中断后，完全恢复供需匹配的TTR时间则长达近12个月，并将给所有供应链环节造成重大财务损失，而供应链上库存情况的恢复时间也需要至少300天。

基于该研究结果，团队专家呼吁政策制定者和行业领导者重新审视所需采取的行动。

弹性供应链是当下的流行概念，但半导体设施的建设是一个耗时的过程，并且产能回流并不一定能创造弹性，专家呼吁美国政府应对规划中的本土半导体供应链进行压力测试，必要时进行产能双重备份，同时应关注成熟制程的产能保障。

研究人员同时建议，在新的半导体制造设施建成投产前，美国政府可以考虑为确保供应仿效石油储备，建立芯片战略储备，并鼓励厂商回收利用二手产品中的芯片，其他建议还包括建立芯片流通监测系统，以便必要时进行直接分配干预，以及在汽车等行业加强元器件通用标准建设，以提高厂商应对供应中断的能力。