全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。

报告预计到2026年，全球硅回收晶圆市场将达到8.404亿美元。

硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子产品的销售密切相关，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。

新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本不断上升，回收晶圆变得越来越重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。

疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。

12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。

在半导体行业，很多生产线的晶圆直径从8英寸稳步增加到12英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。

2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。

2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，越来越多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲，可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含台湾）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。