浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。

根据协议，上海芯展投资管理有限公司拟在平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目。计划总投资30亿元人民币，注册资金8.3亿元人民币。

项目将按照总体规划，分期实施，一期项目计划总投资11.8亿元人民币，注册资金3.5亿元人民币，预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币。第二期项目计划总投资18.2亿元人民币，注册资金4.8亿元人民币，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币。

上海芯展投资管理有限公司在上海的工厂成立于2007年，先后获得“中国半导体封装最具发展潜力企业”“科技小巨人”“上海市专精特新企业”等荣誉称号。据浙江在线报道，该项目将建设成为集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—产品销售”为一体的全产业链生态圈，未来将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。