高通今日宣布推出Qualcomm TrueWireless™立体声技术（Qualcomm TrueWireless™ Stereo）的增强特性。Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。

最近发布的QCC5100系列突破性蓝牙音频系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与我们的前一代设备相比，该系列SoC可在语音通话和音乐流传输方面帮助降低高达65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案可为制造商提供一种高效的方式，控制和管理耳塞中真正无线的连接，并可在超小外形的晶圆级4mm x 4mm芯片级封装（CSP）中提供，配合一套完整的软件（音频开发工具包）可支持开发新一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。

更新的Qualcomm TrueWireless立体声技术运行在QCC5100 SoC上，可为消费者提升用户体验和聆听体验，而不受限于智能手机平台，同时它还支持更简单的配对体验，无需匹配单独的耳塞。上述技术更新还支持在每个耳塞间自动切换主辅耳塞功能，使耳塞之间可以更均匀地平衡功耗，以支持更长的播放时间。

Qualcomm TrueWireless Stereo Plus是该项技术的附加模式，可通过同步连接移动终端和两个耳塞，从而取消两个耳塞间的Bluetooth®（蓝牙）传输需求。在这一全新运行模式中，只有相关的音频内容会被传送至每个耳塞，帮助改善稳定性，并实现更均匀的功耗平衡。当与基于QCC5100系列的终端和Qualcomm®骁龙™ 845移动平台搭配时，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可帮助额外降低功耗达10%，通常情况下可在需要再次充电前额外提供1小时的聆听时间。此外，因为两个耳塞都直接与智能手机相连，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可进一步简化耳塞和移动终端连接时的配对体验，并帮助降低时延。

Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务高级副总裁兼总经理 Anthony Murray表示：“15年多来，我们的蓝牙音频系统级芯片一直处于行业创新的最前沿。我们兼具性能和灵活性的解决方案已经支持众多来自领先消费电子品牌最具标志性的头戴式耳机和耳麦大获成功。我们正持续努力提升我们的技术和平台，以帮助我们的客户实现产品差异化。而这些Qualcomm TrueWireless立体声技术的增强特性可帮助他们打造令人兴奋的、真正无线的下一代创新耳戴式设备，这些设备可大幅延长音乐播放和语音通话时间。”

基于QCC5100系列并采用增强的Qualcomm TrueWireless立体声技术的产品设计预计将于2018年下半年面市。欲观看最新的Qualcomm TrueWireless立体声技术演示，欢迎参观我们在世界移动大会（MWC）3号厅#E310展位的展台。