东莞市港诚电子有限公司
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BT131-600
NXP
TO-92/SOT5
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常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT131-800
NXP
TO-92/SOT5
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT131-600D
NXP
TO-92/SOT5
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT131-800D
NXP
TO-92/SOT5
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT131-600E
NXP
TO-92/SOT5
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BT131-800E
NXP
TO-92/SOT5
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BT134-500
NXP
SOT82/TO-1
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BT134-600
NXP
SOT82/TO-1
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BT134-800
NXP
SOT82/TO-1
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BT134-500F
NXP
SOT82/TO-1
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BT134-600F
NXP
SOT82/TO-1
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BT134-800F
NXP
SOT82/TO-1
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常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT134-600G
NXP
SOT82/TO-1
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT134-600D
NXP
SOT82/TO-1
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT134-600E
NXP
SOT82/TO-1
900000
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BT134-800E
NXP
SOT82/TO-1
900000
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BT134W-600
NXP
SOT-223
900000
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BT134W-800
NXP
SOT-223
900000
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BT134W-600D
NXP
SOT-223
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT134W-600E
NXP
SOT-223
900000
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BT136-600
NXP
TO-220AB/S
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT136-600D
NXP
TO-220AB
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常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT136-600E
NXP
TO-220AB
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常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT136-800E
NXP
TO-220AB
900000
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BT136B-600E
NXP
TO-263/D2P
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT136B-800E
NXP
TO-263/D2P
900000
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BT136S-600
NXP
TO-252/DPA
900000
常用可控硅的封装形式有TO-9
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BT136S-600D
NXP
TO-252/DPA
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BT136S-600E
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TO-252/DPA
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