Mersen美尔森压缩封装冷却器
发布者:rogersh 发布时间:2024/3/11 13:01:40

压缩封装冷却器
专利的真空钎焊,无助焊剂技术提供了最高性能。压缩封装冷却器可由铝和铜制造。
功能/优点:
真空钎焊铝结构
铝质或铜质
无助焊剂
不泄露
混合金属适配器
高热性能
应用:
任何压缩封装的半导体

Copyright © 卓强IC网 Inc. All rights reserved.
Published at 2025/6/6 15:13:22, Powered By v1.0.0(MSSQL)