绍兴两岸集成电路创新产业园项目落户奠基,总投资超600亿元

11月16日,绍兴市举行了两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式,项目致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源,探索两岸高新技术及产业合作的新模式。

据了解,该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施,规划总面积约4200亩,计划总投资不低于600亿元,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。

首批入园的龙头项目为8英寸晶圆制造厂,及汽车电子暨物联网芯片产业园区,计划总投资100亿元,未来将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育等七大功能平台。

近年来,绍兴市大力发展集成电路产业,中芯绍兴、长电科技等一批晶圆制造、封装、测试头部企业相继落户,集成电路产业平台入选首批省级“万亩千亿”新产业平台培育名单,“绍兴集成电路产业创新中心”成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》。

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Published at 2024/5/20 10:00:37, Powered By v1.0.0(MSSQL)