随消费电子需求退潮,半导体产业链库存去化延长,淡季效应或将比往年更为显著,封测代工“量价齐跌”或难以避免,已有二、三线厂调价。
随着消费电子需求急速退潮,半导体产业链进入库存去化延长赛,近日如日月光投控、力成等一线封测厂相继释出对后续市场的保守看法。法人认为,这波淡季效应恐怕比往年更为显著,封测代工恐出现“量价齐跌”的现象,明年只能尽量求稳、静待转机。
市场原本乐观看待,认为苹果新机将为相关封测供应链下半年业绩提供保障。不过,至今非苹果的手机、NB、PC销售依然没有起色;车用、工控等应用相对稳健,但需求强度也随景气下行压力而开始趋缓。光靠苹果,难以抵抗整体需求下滑的压力。
封测厂商今年来业绩表现由此出现分歧。其中,专注在驱动IC、成熟制程的封装业务或是手机等消费电子为主的厂商业绩较淡,甚至第二季开始出现失守。而产品线多元的一线厂,通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等业务,第二季业绩仍创下新高。
展望未来,晶圆代工厂第四季稼动率全面回落,在晶圆产出量下滑之下,封测业稼动率也无法填满,预期全体封测供应链都将跟随景气一路淡到明年上半年,最快第二季看到小幅回升。
报道指出,封测厂议价能力较低,二、三线厂已传出零星调价个案,而其他厂商也都做好降价的心理准备,预料明年上半年价格压力可能更大。
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