综合美国各家媒体报道，美国总统拜登于华盛顿时间周二早上10点多签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。

拜登在白宫外的签字仪式上说：“今天是属于建设者们的一天。”数百人出席了签字仪式，其中包括来自两党的科技高管、工会主席和政治领导人。

美国国会两院代表、商务部长雷蒙多和电动车充电系统公司SparkCharge首席执行官Joshua Aviv先后进行了发言。

美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉，英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特等等也在现场。

该法案包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，以及为鼓励投资半导体制造而提供的数十亿美元的税收抵免。它还提供数百亿美元用于资助科学研究和开发，并刺激其他美国技术的创新和发展。