据路透社报道,美国商务部周五晚间表示,将限制政府对半导体制造的补贴规模,并且不会让企业利用资金来“垫底”。
周四,美国众议院最终批准了提供 520 亿美元政府资金以促进半导体制造和研究的立法。预计拜登总统将在下周初签署该法案。
美国商务部周五对本地的芯片公司表示,补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”,并补充说,该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。
美国国会进步核心小组主席 Pramila Jayapal 表示,在与商务部长 Gina Raimondo 进行长时间谈判后,该集团支持该立法,此前该集团表示担心芯片公司将利用资金回购股票或支付股息。
一位核心小组发言人周五表示,“进步人士能够投票支持该法案,相信该部门将确保资金不能用于企业自我充实。”
商务部表示,申请人必须为拟议项目和资本投资计划提供详细的财务信息和预测:“该部门将仔细审查这些信息,并确保公司不会为了要求超额奖励而填充他们的模型。”
商务部还承诺,在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司,而不是进行股票回购的公司。此外,该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票,但禁止将资助资金用于回购。
网站备案编号:京ICP备18034712号-5
关于我们 |
联系方式 |
帮助中心 |
广告服务 |
留言反馈 |
公告列表 |
设为首页 |
加入收藏 |
www.zqic.net
Copyright © 卓强IC网 Inc. All rights reserved.客服QQ1: 客服QQ2: 广告服务QQ: