晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约5-10%，业界直言，由于过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少20% 以上，随着部分需求开始趋缓，晶圆端也拟藉由「最后一次」全面调涨，测试 IC 设计、终端客户的真实需求，预计2022 年第二季后，价格将回复平稳。

业界认为，此次晶圆端涨价具有双层意义，一是整体供应链经历近两年的涨价潮，若2022 年成本再增加，客户如IC 设计甚至是终端的接受程度如何，且调涨时间点落在传统淡季，也隐含需求真实与否的意义。

再者，晶圆端此次调涨幅度仅有5-10%，相较过往动辄10% 以上的涨幅，测试意味浓厚，若成功调涨且涨幅达上缘，象征该客户仍属短料，反之则代表需求并无先前旺盛，可藉由客户反映，进一步筛选客户，再调配未来产能。

业界看好，由于部分IC 设计、终端品牌受消费性需求趋缓影响，对于可负担涨价的空间已明显收敛，此次调涨过后，供应链价格将回复平稳，且在晶圆端产能持续不足下，2022 年降价机率仍小，并维持在一定水平之上。

IC 设计也随着价格维持高档，加上产能取得增加，对明年大多乐观看待，预期明年营收、获利可望再优于今年，成长幅度则由于基期较高、将较今年收敛。