据台媒自由时报报道,半导体封测厂日月光受惠客户订单畅旺,封装打线产能满载,明年高雄厂人才需求将超过3千人。
日月光表示,放眼2021年,5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺,封装打线产能满载,运营成绩亮眼,人才需求也大幅提升。
日月光同时强调,明年高雄厂人才需求将超过3千人,招募对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职位为主。
据悉,日月光高雄K11厂昨天举办大型招聘活动,以设备工程师、储备干部、技术员为主,吸引许多年轻一代投递履历。而12月19日上午,该公司将同样在K11厂区,扩大展开招募活动。
日月光表示,高雄以“产业转型、增加就业”为号召,积极布局5G发展,以群聚效益的方式,吸引相关上下游产业链厂商,齐聚高雄,日月光将提供更多优质工作机会,培养产业专业人才,并且留住人才。
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