晶圆代工产能吃紧，短期内仍难缓解，明年恐仍供需失衡。IC设计业界人士提到，以前客户因为不希望多背负库存，往往采取急单方式要货，但现在有部分客户考量到目前晶圆代工产能吃紧的状况，为确保货源稳定，开始提早下长单，甚至能见度已到明年3、4月。

据了解，因应客户提早下长单，已有不少IC设计业者开始积极张罗明年的产能，甚至有业者订单能见度已达明年第2季。

IC设计业者透露，目前晶圆代工产能吃紧，交期也较为延长，以往交期大约二个月，现阶段则需要四个月左右，但即使交期延迟，仍比交不出货的最糟情况来得好。尤其8吋厂产能扩张不易，还有中芯遭美方制裁议题干扰，供需失衡市况可能到明年上半都会持续紧张。

不具名的IC设计业高层表示，现在晶圆代工厂就是谈好明年会给的基本额度，目前拿到的额度虽然比今年多，但就该公司估计明年业绩成长幅度来说还是不够。所以解决管道有二，一是等有其他IC设计业者弃单，就得赶快把释出的代工额度抢下来，若手脚若不够快还抢不到。以该公司为例，今年因为抢他人弃单的额度，大概多拿下三到四成代工产能。

第二个方法则是分散到多家晶圆代工厂进行代工，毕竟有些晶圆代工厂确实会在旺季时因为调度而交不出货来，因此必须降低风险。

IC设计业者指出，受到美中贸易战与新冠肺炎疫情的影响，现阶段客户端确实有重复下单的现象，只要新冠肺炎疫情趋缓，供需失衡的情况应该就可以解决一半。至于美中争端部分，变数较大，因为在中芯之后，不知道美方还会不会持续找其他晶圆代工厂开刀。