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基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器
发布时间:2020/8/8 7:45:29 | 在线投稿QQ:在线投稿

堆叠结构可提供更高的电容和电压以满足GaN半导体要求
聚合物气密75V扩展电容器系列可节省电路板空间,并在整个工作温度范围内具有出色的电容稳定性

 基美电子面向需要高电容和高电压的应用推出新型钽聚合物电容器

国巨公司(“Yageo”)(TAIEX:2327)的子公司、全球领先的电子元器件供应商——基美电子(“KEMET”或“公司”),继续利用其采用聚合物气密封装的新型钽堆叠聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。TSP系列具有创新的堆叠结构,设计用于在表面贴装器件(SMD)电容器中提供最高的电容/电压(CV)额定值。这些新型电容器按照特定尺寸制作,非常适合用于高压电源管理应用,例如升降压转换器、滤波、保持电容器,以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

基美电子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可实现TSP系列中的堆叠配置。这些电容器经过堆叠后,使设计工程师可以对电容、电压和低ESR(等效串联电阻)进行定制。这项功能使TSP系列非常适合于使用氮化镓(GaN)半导体技术的设备,包括基于有源电子扫描阵列(AESA)系统的雷达应用。TSP系列还提供了改善的降额条件和更大的电容,以便确保在典型电压水平下的低故障率,以及在使用堆叠配置T540和T541系列时的多种故障率方案。

TSP系列适用于许多应用,包括机载、地面和海军设备,在这些情况下,GaN射频(RF)半导体是设计的一部分。根据Yole Développement 2020年5月发布的一项报告*,GaN射频(RF)应用的总国防市场预计将以22%的复合年增长率(CAGR)增长,到2025年将超过10亿美元,而GaN RF的总市场到2025年将超过20亿美元。该报告还指出,在雷达有源相控阵(AESA)系统中的应用以及对机载系统轻型设备的需求,是GaN RF国防市场的主要驱动力。此外,TSP系列可以完全支持电信和工业应用中的其他大功率、高频率和长寿命需求设计。

钽聚合物电容器系列现可通过基美电子分销商立即购买。欲了解有关其功能和应用的更多信息,敬请访问https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/。

*资料来源:GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020

关于基美电子(KEMET)

国巨公司(Yageo)(TAIEX:2327)的子公司——基美电子(KEMET),通过行业内最广泛的电容器技术选择,以及不断扩大的机电器件、电磁兼容解决方案和超级电容器,帮助我们的客户打造明天。我们拥有超过100年的历史,致力于让世界成为更好、更安全、更互联的生活环境。我们的愿景是成为要求最高质量、交付和服务标准的电子元器件解决方案的首选供应商。欲知基美电子的更多信息,敬请访问www.kemet.com。

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