欢迎来到卓强IC网!
特价库存:
您的位置:卓强IC网-电子元器件贸易平台-线上IC交易网 > 文章 > 新品发布
芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发
发布时间:2020/8/8 7:44:20 | 在线投稿QQ:在线投稿

小尺寸,连接5G大时代

在全球5G快速发展以及中国新基建的大背景下,5G已成为社会变革和行业发展的加速剂。作为模组行业的领军企业,芯讯通在第十四届国际物联网展期间,全球首发具有新型4天线设计的超小型5G模组SIM8202G-M2,助力行业持续发展。

 芯讯通5G模组SIM8202G-M2全球首发

SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组,支持NSA/SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段;采用的M2接口兼容多种通信协议。AT命令与SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模块兼容,可减少客户的投资成本并快速上市。和其他5G模组相比,SIM8202G-M2在以下几方面有了大的提升:

1.  采用全新的四天线设计

有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。

2.  具有30*42mm超小封装尺寸

尺寸的减小对技术,工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大,导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此,芯讯通不断优化方案,删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件,有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。

3.  大面积裸露铜区方便散热

5G模组速率大幅度增加,CPU的功耗,射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作,SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划,保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时,模块背面设计了大面积露铜区域,方便散热硅胶把模块热量导走。

SIM8202G-M2的超高速传输,低时延,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8K高清视频等应用场景,助力万物智联。

关于芯讯通

芯讯通无线科技(上海)有限公司(简称芯讯通\SIMCom)是模组行业的领军企业,自2002年成立以来,全心致力于为物联网行业提供5G、4G(Cat.1\Cat.4\Cat.6\Cat.12)、LPWA、3G、2G、智能模块、C-V2X、车载模组。

有关更多信息,请访问微信号SIMComWireless 、www.simcom.com、 LinkedIn、 Twitter 、 Facebook

您看到此篇文章时的感受是:
打印此文】【字体:
所有评论
发表评论()
评论内容:
验 证 码: 验证码看不清楚?请点击刷新验证码
匿名发表 
最新评论

网站备案编号:京ICP备18034712号-5 关于我们 | 联系方式 | 帮助中心 | 广告服务 | 留言反馈 | 公告列表 | 设为首页 | 加入收藏 | www.zqic.net
Copyright © 卓强IC网 Inc. All rights reserved.客服QQ1:点击这里给我发消息 客服QQ2:点击这里给我发消息 广告服务QQ:点击这里给我发消息

Published at 2024/3/28 19:04:54, Powered By v1.0.0(MSSQL)