欢迎来到卓强IC网!
特价库存:
您的位置:卓强IC网-电子元器件贸易平台-线上IC交易网 > 文章 > 行业动态
SK海力士获得DBI Ultra 2.5D/3D互连技术授权,冲击16层堆叠内存
发布时间:2020/2/13 13:46:53 | 在线投稿QQ:在线投稿

SK海力士宣布,已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议,获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。

据了解,DBI Ultra是一种专利的裸片-晶圆(die-wafer)混合键合互连技术,使用化学键合来连接不同的互联层,无需铜柱和底层填充,不会增加高度,从而大大降低整体堆叠高度,释放空间,可将8层堆叠翻番到16层堆叠,获得更大容量,每平方毫米的面积里可以容纳10万个到100万个互连开孔,相比每平方毫米最多625个互连开孔的传统铜柱互连技术,可大大提高传输带宽。

DBI Ultra的生产需要使用新的工艺流程,但是良品率更高,也不需要高温,而高温正是影响良品率的关键因素。

与其他下一代互连技术类似,DBI Ultra也灵活支持2.5D、3D整合封装,还能集成不同尺寸、不同工艺制程的IP模块,因此不但可用来制造DRAM、3DS、HBM等内存芯片,也可用于高集成度的CPU、GPU、ASIC、FPGA、SoC。

目前,SK海力士还未透露会将DBI Ultra封装技术用在哪里,但DRAM、HBM显然是最佳选择。

您看到此篇文章时的感受是:
打印此文】【字体:
所有评论
发表评论()
评论内容:
验 证 码: 验证码看不清楚?请点击刷新验证码
匿名发表 
最新评论

网站备案编号:京ICP备18034712号-5 关于我们 | 联系方式 | 帮助中心 | 广告服务 | 留言反馈 | 公告列表 | 设为首页 | 加入收藏 | www.zqic.net
Copyright © 卓强IC网 Inc. All rights reserved.客服QQ1:点击这里给我发消息 客服QQ2:点击这里给我发消息 广告服务QQ:点击这里给我发消息

Published at 2024/3/28 21:12:17, Powered By v1.0.0(MSSQL)