在今年的CES展会上，黑芝麻智能科技（以下简称“黑芝麻”）展示了基于华山一号A500芯片的最新产品和解决方案。

在今日展会现场，黑芝麻创始人、CEO单记章在接受集微网记者采访时表示，今年将是黑芝麻技术和产品的落地之年。近日黑芝麻与主机厂以及上下游合作伙伴签约的重磅消息频繁露出，先是在长春与中国一汽达成战略合作，又与智能汽车操作系统的行业领军者中科创达签订战略合作协议。为2020年黑芝麻智能驾驶产品商业落地方面打下了坚实的基础。单记章表示，黑芝麻将同更多的车企和伙伴合作，进一步加快推进自动驾驶技术的量产应用，其第二代车规级自动驾驶芯片“华山二号”今年上半年将为客户送样，明年实现量产。

去年8月，黑芝麻发布了其首款车规级自动驾驶芯片华山一号A500，在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上达到业界领先水平。

据了解，华山一号A500算力5-10TOPS，算力利用率可达80%。与特斯拉自主研发的FSD芯片相比，黑芝麻华山系列芯片的算力利用率更高，算力利用率可达到80%，超越特斯拉的55%，而成本却只有特斯拉FSD的三分之一。在达到车规级设计要求的前提下，“华山一号”算力利用率和能效比均达到了世界领先。

搭载黑芝麻算法和芯片的前后装产品

在黑芝麻的展示区域，集微网记者看到了搭载黑芝麻算法和芯片的前后装产品、黑芝麻为合作伙伴提供的视觉感知平台以及华山一号A500基于视觉的完整解决方案等产品和技术演示。

黑芝麻华山一号A500基于视觉的完整解决方案

在单记章看来，黑芝麻产品技术的优势在于：一是在图像处理、传感器融合方面，具有丰富从业经验的工程技术人员以及自研核心技术。二是在神经网络SoC部分，能够做到功耗更低和更高的算力。三是具备完善的工具链，操作系统以及开放的软硬件平台。

单记章特别强调了华山系列产品的低功耗优势，他表示采用被动散热无风扇的设计目前业界只有黑芝麻具备这一能力。

据单记章介绍，目前华山一号A500芯片采用台积电的28纳米制程，主要考虑到车规级的严格要求，因此采用成熟稳定的工艺。第二代华山二号将采用16纳米制程，在今年年中向客户送样，预计明年一季度实现量产。华山二号可提供40TOPS的算力，能效比大于6TOPS/W，面向L3及以上级别。而对于未来针对L4、L5级别的产品，单记章表示黑芝麻已经在研发规划之中。

去年12月底，黑芝麻宣布同中国第一汽车集团有限公司（以下简称“中国一汽”）达成战略合作，双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作，共同推进自动驾驶技术在一汽系列车型中的量产应用，这被外界视为在推动产品技术量产落地方面黑芝麻取得了实质性的突破。

单记章也对集微网记者表示，今年黑芝麻的重点工作就是“落地”，加速推动自动驾驶技术的量产应用，单记章透露今年还会有更多同车企以及伙伴的合作宣布，会有更多采用黑芝麻的芯片以及算法的产品面世。

对于未来的市场前景，单记章表示乐观。

“早在几年前我们就看到市场转型的需求，很多车企都在寻找新的方案和卖点，这实际上对黑芝麻这样的新兴创新公司非常有利。现在包括中国、美国、德国、日本、韩国在内的全球主要汽车市场对自动驾驶芯片和技术都有很强的需求，而黑芝麻是全球少数能够真正提供车规级自动驾驶量产应用技术和产品的企业。”单记章说。